無氧烘箱,無氧化烘箱在半導體集成電路制造過程中,晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤(Post Exposure Bake,PEB)、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響
充氮厭氧烘箱,450度厭氧固化爐應用于精密電子元件、聚酰亞胺層(PI)固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環境,特別適合半導體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。
無氧烘箱,20ppm無氧高溫烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧)、潔凈環境,特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、醫療衛生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求.