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        BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業烘箱

        BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱 工業烘箱

        簡要描述:

        BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

        BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱應用背景

          BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質,將會被越來越多地使用。BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術領域有非常重要的應用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。

        BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱工藝要求

        涂BCB后,聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。

        由BCB樹脂構成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。

        1.  3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘

        2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘

        3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘

        4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘

        5.冷卻

        無氧烘箱技術指標

        工作室尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制

        真空度:≤133pa

        溫度:TT+50~400℃

        升溫速率:1~8℃/m,可調

        降溫時間:350-90℃≤80min

        氧濃度:≤10ppm 

        箱內材質:316L醫用級不銹鋼

        真空泵:渦旋式無油泵

        保溫材質:陶瓷纖維

        冷卻裝置:水冷+風冷

        操作方式:人機界面+PLC

        運行功能:自動一鍵運行

        程序模式:多個工藝保存編輯


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