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        等離子去膠機,半導體工藝表面處理機

        等離子去膠機,半導體工藝表面處理機

        簡要描述:

        等離子去膠機,等離子表面處理機采用國內*射頻源,其電磁兼容性能優良、高頻輻射小,符合國家環保規定。本機外形美觀大方,操作簡便。等離子去膠機,半導體工藝表面處理機適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處 理后無酸氣廢水等殘留等特點。

        等離子去膠機,等離子表面處理機簡介
           等離子去膠機的真空腔采用石英管結構,適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處 理后無酸氣廢水等殘留等特點。等離子表面處理機采用優射頻源,其電磁兼容性能優良、高頻輻射小,符合國家環保規定。本機外形美觀大方,操作簡便。
        等離子去膠機,等離子表面處理機主要配置及技術指標:
          l、電源:單相220V 50Hz,2KW
          2、射頻源:國產, f=13.56MHz 50~500W連續可調,全自動匹配
          3、氣體控制:氧氣和氮氣氣兩路,美國進口浮子流量計控制
          4、真空獲得方式:2L機械泵
          5、真空度:優于-100KPa
          6、氣體流量:0~5L/min
          7、真空腔:石英腔。尺寸:¢200X300mm
          8、產能:每次20片(2"-4")
          9、觸摸屏+PLC控制
          l0、控制方式:自動/手動,自動模式下可實現一鍵完成整個工藝過程
          l1、整機采用松下plc和觸摸屏控制
           12、反射自動匹配
          a、zui大負荷電流:10ARMS
          bzui大負荷電壓:200VRMS
          c傳輸效率:>90%
          d匹配時間:3~5s
          e可匹配阻抗實部范圍:1~500Ω
          f可匹配阻抗虛部范圍:-j200~+j200
          g主電容:空氣電容

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